（原标题：AMD计划融资10.2亿美元：进行债务重组）

北京时间9月7日消息，AMD公司今天表示，作为其债务重组计划的一部分，该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。

AMD计划融资10.2亿美元

AMD表示，计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元，同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元（其中有3000万美元用于支付交易成本）。AMD计划使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务。该公司还将把剩余资金用于资本开支、周转资金和一般公司目的。

据了解，摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的首席承销商。美银美林、Pierce、Fenner&Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将担任联合承销商。

AMDCEO苏姿丰最近宣布，AMD的新一代Zen处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强AMD相较于英特尔的竞争力。

另外，AMD近期还宣布，将联合GlobalFoundries开发7nm工艺制程。而本次协议的有效期从2016年开始到2020年，为期五年。这意味着GlobalFoundries的7nm工艺会在2020年前投入量产。