（原标题：联发科Helio X30芯片出炉：明年Q1量产）

据台湾媒体DigiTimes报道，联发科首款10纳米制程工艺芯片HelioX30计划于2017年第一季度量产，在性能上不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通进行竞争。此前的采访中，联发科COO朱尚祖明确表示在研发两场16纳米制程工艺芯片的同时，联发科还在进行10纳米制程工艺芯片的研发工作。

联发科HelioX30芯片出炉：明年Q1量产（图片来自于morningwhistle）

报道中指出，HelioX30面向的设备是2000-3000元智能机。他们也透露，联发科承认高通比他们布局要早一些。之前的16纳米制程工艺芯片，联发科就远输自己的老对手台积电，他们不希望在10纳米制程工艺上继续深陷落后的局面。

根据此前消息显示，HelioX30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARMMali，而是来自imagination的PowerVR。HelioX30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A3(参数 图片 文章)5的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，HelioX30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS2.1标准。