随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺，还是28nmCarrizo架构的APU改款。不过设想一下，今年APU虽没有大升级，但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及PolarisGPU核心之外，制程工艺也会升级到14nmFinFET，还有一个惊喜可能就是HBM显存了，这下APU带宽再也不是瓶颈了。

从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。

去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？

没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅会用上最新的Zen架构及PolairsGPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。

意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是转向GlobalFoundries的14nmFinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nmLPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，GPU性能相当于千元独显.....